河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座(外壳)技术改造项目受理情况公开
更新日期: | 2022-06-02 | 招标代理: | 请登录查看 |
业主单位: | 请登录查看 | 招标编号: | 请登录查看 |
推荐供应商: | 请登录查看 | 文件发布单位: | 请登录查看 |
联系人: | 请登录查看 | 手 机: | 请登录查看 |
电 话: | 请登录查看 | 邮 箱: | 请登录查看 |
所在地区: | 河北省-邢台市 |
- 发布:2022-06-02 来源: 作者: 编审:spk 浏览量:0 操作>> 河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座(外壳)技