事件：根据集邦光通信公众号，6月24日康宁发布下一代光互连组件玻璃桥。m4Q采购招标网

　　玻璃基板产业化持续加速。部分投资者认为玻璃基板产业进展有限。我们认为，玻璃基板产业化有望持续加速，台积电、康宁、英特尔等全球AI链主企业有望继续深化玻璃基板与先进封装、光通信等领域结合，产业链深度受益。在先进封装领域，根据半导体行业观察公众号，台积电有望携手ABF载板大厂揖斐电与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。2026年1月，英特尔晶圆代工在日本NEPCON展会上展示了其EMIB封装技术中集成的“Thick Core”玻璃基板，英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。三星电机向博通、苹果公司等提供半导体玻璃基板样品。在光通信领域，康宁公司发布的新一代CPO结构将玻璃基板和光互连相结合，在采用玻璃通孔电极的玻璃基板上形成光波导，并通过倒装芯片方式连接安装光芯片。m4Q采购招标网

　　国内面板产业链相关企业持续布局玻璃基板相关业务。市场对于各面板厂在玻璃基板上的投入及布局了解仍有限。我们认为，面板厂凭借玻璃相关处理技术以及产业链方面优势，有望加速产品突破。国内面板企业中，京东方于2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年已实现全自动化设备通线，已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，已给部分国内客户送样，并进入技术测试阶段。深天马在玻璃基封装领域有多年技术开发积累，目前在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中。TCL科技在玻璃基封装领域正在技术预研，华星光电与天津普林联合研发的玻璃芯基板此前于2024年展出。m4Q采购招标网

　　面板产业链价值有望持续重估。从显示面板本业来看，部分投资者担忧面板产线投资体量较大，未来资本开支仍可能持续侵蚀业内公司的现金流。我们认为，当前面板行业大规模资本开支周期已过，在行业格局趋于稳定的情况下头部面板厂商资本开支有望大幅下降。根据京东方公告，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将逐渐降低。此外，行业内公司正在持续凭借在产线、技术工艺等方面的禀赋拓展玻璃基板等创新业务。展望未来，面板产业链有望继续重估。m4Q采购招标网

　　投资建议与投资标的m4Q采购招标网

　　玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继续重估。相关标的：京东方A、TCL科技、深天马A、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、长信科技、兴森科技、大族激光、大族数控、华工科技、长电科技、中微公司、芯碁微装、埃科光电、精测电子、盛美上海、帝尔激光等。m4Q采购招标网

　　风险提示m4Q采购招标网

　　AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期m4Q采购招标网
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