半导体景气延续,覆铜板暂未见价格升温
本周核心观点:本周电子行业指数下跌3.32%,350只标的中,扣除停牌标的,全周上涨的标的159只,周涨幅在3个点以上的53只,周涨幅在5个点以上的27只,全周下跌的标的184只,周跌幅在3个点以上的109只,周跌幅在5个点以上的77只,周跌幅在10个点以上的28只。
农历新年第一周,整个A股市场的声音绝大部分聚焦在成长与价值的讨论上,在美国加息预期不断加强的情况下,以电子、新能源为代表的成长板块进一步调整,其中原因无外乎担心流动性缩紧下高估值能否被较好的消化,但其实经历了从2021年四季度开始的板块集体调整之后,当下PCB、消费电子等诸多板块的整体估值已经落在较为合理的范围之内,因此站在当前节点投资者不应过度悲观,维持行业“看好”评级。
缺芯缺料是2021年电子行业最为热门的话题,这一状态进入2022年之后还未得到明确改善,近期日经报道,因为芯片订单交货周期仍长达两年之久,电子产品制造商仍为芯片产能争得不可开交;而且从产业链其他环节了解到,因为缺芯导致的产品交付后挪仍有发生;上周中芯国际的财报中指出,当前公司的产能利用率仍然高达99.4%,并且预计2022年的资本开支将超50亿元,同比2021年增幅超过10%。诸多情况表明,缺芯现象短期内还无法应该全面改善,这意味着,部分上游原材料供需之间仍将存在明确的缺口,比如ABF载板方面,行业内者普遍认为供需缺口最快将从2023年才开始收紧,因此,建议投资者重点关注兴森科技、康强电子等芯片上游核心原材料供应商。
上周,由于担忧铜价上涨对盈利能力的影响,PCB板块继续调整,我们觉得站在当前节点这一担忧过于多虑:去年覆铜板的大幅涨价是由于铜价上涨、新能源电池扩产对铜箔产能压缩、树脂涨价等诸多因素叠加造成的,当前除了铜价以外,其他因素都有不同程度的缓和,因此覆铜板价格尚未看到如去年一季度般的普涨态势,而且从目前大部分上市PCB企业的在手订单情况看,一季度实现同比增长应当并非难事,投资者应重视整个PCB板块的高性价比配置价值。
行业聚焦:当地时间2月10日,调研机构Counterpoint发布报告称,2021年,东南亚主要国家(印度尼西亚、泰国、菲律宾和越南)的智能手机出货量创下历史新高,同比增长5%至9600万部。
彭博社的Mark Gurman在Power On通讯中重申,苹果计划在3月8日星期二举行线上活动,会上将发布新的iPhone SE和iPad Air型号,预计这两款产品都将配备A15芯片,并支持5G通信。
2月10日,ICInsights发布了其对全球半导体行业的全面预测和分析。该报告预测,继2021年强劲增长25%和2020年增长11%之后,今年半导体总销售额将增长11%。
本周重点推荐个股及逻辑:我们的重点股票池标的包括:珠海冠宇、春秋电子、德赛电池、闻泰科技、康强电子、天通股份、欣旺达、兴森科技、光弘科技、博敏电子、博众精工、四会富仕。
风险提示:(1)市场超预期下跌造成的系统性风险;(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。