存储芯片涨价将延续至2026年
研究报告内容
投资要点:
2025Q4存储芯片进入新一轮涨价周期。Micron、Samsung、SKHynix三大存储巨头陆续上调DRAM及NANDFlash产品合约价,相关现货价格同步持续上扬。复盘历史周期,2016-2018年的存储芯片涨价由智能手机配置升级直接驱动;2020-2023年受益于线上经济、居家办公场景拉动PC等终端出货量提升,叠加疫情下产业链囤货需求,推动存储市场阶段性上行。与前两轮周期不同,本轮涨价周期来自于智能手机和服务器的双重需求共振。iPhone在2025年完成存储容量升级后,我们判断其内存容量有望在2026迎来再次升级。如此密集的持续升级,有望助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续。
DRAM可直接与核心处理器芯片交互,快速存储计算临时信息。DRAMeXchange,TrendForce数据显示,2024年全球DRAM市场规模达958.63亿美元,同比增长84.83%。全球DRAM市场呈现寡头垄断格局:2024年Samsung、SKHynix、Micron的DRAM产品市场份额分别达到41.54%、34.44%和21.51%,三者合计拥有97.5%的市场份额;国内企业方面,长江存储、江波龙、佰维存储等凭借架构创新与场景深耕,正加速在该领域实现突破。
NANDFlash是一类非易失性存储器技术,核心应用于数据长期存储场景。相较DRAM,其具备存储容量大、单位成本相对较低等核心优势。据TrendForce统计,2023年全球NANDFlash市场规模为387.3亿美元,2024年增加至656.4亿美元。2024年全球市场NANDFlash份额排名前五的企业依次为Samsung(35.7%)、SKGroup(21.3%)、Kioxia(14.4%)、Micron(12.9%)、SanDisk(11.0%)。按存储单元位数划分,NANDFlash可分为SLC(单层式储存)、MLC(双层式储存)、TLC(三层式储存)及QLC(四层式储存)四种类型,不同类型产品的场景定位存在显著差异。
全球存储芯片产业呈现“美国-日本-韩国-中国”的区域转移脉络。美国作为存储技术发源地,英特尔等企业率先引领早期存储芯片的技术迭代与市场拓展;1970年代日本凭借举国体制集中突破半导体核心技术,1986年存储器全球市占率攀升至65%,一度主导全球市场,后因日美贸易摩擦加剧,其存储芯片市场份额逐步下滑;韩国Samsung、SKHynix等企业顺势崛起,1996年Samsung推出全球首款1GBDRAM,正式跻身行业领跑者行列。当前,Micron、SKHynix、铠侠等国际存储厂商凭借持续的技术迭代,仍占据全球市场龙头地位:Micron聚焦HBM3E、高端NANDFlash等高附加值产品,深度绑定NVIDIA等AI巨头构建定制化供应链;铠侠以BiCSFLASH3D闪存技术为核心竞争力,巩固细分领域优势;SKHynix2024年实现营收454.71亿美元(同比+102.02%),积极加码高端赛道布局;中国企业中,长江存储、长鑫存储、江波龙等厂商加速技术突破与产能扩张,正推动全球存储芯片产业重心逐步向中国转移。
投资建议:受益于AI服务器持续高景气叠加iPhone等智能手机存储芯片参数升级周期,存储行业将开启新一轮发展周期,建议关注国产存储产业链上市公司投资机会。
风险提示:1)行业周期性波动风险;2)市场竞争加剧风险;3)技术迭代不及预期
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