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折叠屏手机出货量有望保持强劲增长,HBM3与HBM3e将成为24年市场主流

  •   核心摘要n0P采购招标网

      行业要闻及简评:1)7月31日,Counterpoint Research最新报告预测,全球折叠屏智能手机出货量预计将从2026年的7,860万部增至2027年逾1亿部,其中三星和苹果公司占据最大的市场份额。2)7月31日,根据Counterpoint Research云服务的最新研究,2023年全球云服务提供商资本支出同比增长率约为7.8%。3)8月1日,TrendForce集邦咨询预测HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流。4)8月2日,据CINNOResearch统计数据显示,2023年第二季度国内VR消费级市场销量合计15.5万台,同比增长1%,环比销量下滑10%。n0P采购招标网

      一周行情回顾:本周,申万半导体指数上涨0.93%,跑赢沪深300指数0.24个百分点;自2022年年初以来,半导体行业指数下跌36.02%,跑输沪深300指数17.40个百分点。该指数所在的申万二级行业中,半导体指数的上周表现一般。n0P采购招标网

      投资建议:当前半导体行业仍处于周期筑底阶段,结构性机会依然存在:1)设计研发端所需仪器仪表,是半导体等高端智能制造行业的加速器,在下游市场推动及国家政策支持下,国产替代空间将逐步打开,推荐鼎阳科技,建议关注普源精电、坤恒顺维等;2)当前台积电AI芯片已出现爆单情况,考虑到AI芯片的强劲需求,台积电将新建先进封装晶圆厂,建议关注可提升AI算力的先进封装产业链,推荐甬矽电子,建议关注通富微电、晶方科技等。n0P采购招标网

      风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度可能不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代可能不及预期。n0P采购招标网

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